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Micro LED激光巨量轉移設備

該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。

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碳化硅晶錠激光切片設備

本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。

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碳化硅晶圓激光切割設備

應用于航天航空、電力電子等行業微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）

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Micro LED激光剝離設備

本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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基板模組切割分選設備

本設備搭配紫外納秒激光器，對SMT貼裝后的基板進行切割&分揀的全自動化設備。采用Slot Magazine的上料方式，經切割檢測后，分選入JEDEC Tray。

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晶圓凹口切割+ID打標設備

利用激光在晶圓指定區域做對應的文字、2D打標，同時具備Notch口擴大切割功能。

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芯片切割剝離設備

利用激光對鍵合晶圓上單顆芯片進行正面切割加工后，再翻面透過玻璃進行激光解膠加工的半自動設備。

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晶圓激光環切設備

利用激光對鍵合晶圓解鍵合之前進行edge trim工藝，槽深切割至玻璃載板，確保切透RDL層、release膠層時對玻璃載板的損傷程度可控制，損傷深度0~20微米。

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