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碳化硅晶錠激光切片設備

本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。

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晶圓玻璃通孔（TGV）設備

本設備主要利用激光進行誘導不同材質0.1~1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV）的全自動設備，可以實現各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。

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碳化硅晶圓激光切割設備

應用于航天航空、電力電子等行業微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）

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玻璃晶圓激光切割設備

本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進行隱形切割

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晶圓凹口切割+ID打標設備

利用激光在晶圓指定區域做對應的文字、2D打標，同時具備Notch口擴大切割功能。

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芯片切割剝離設備

利用激光對鍵合晶圓上單顆芯片進行正面切割加工后，再翻面透過玻璃進行激光解膠加工的半自動設備。

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晶圓激光環切設備

利用激光對鍵合晶圓解鍵合之前進行edge trim工藝，槽深切割至玻璃載板，確保切透RDL層、release膠層時對玻璃載板的損傷程度可控制，損傷深度0~20微米。

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晶圓EMC開槽設備

利用激光對晶圓上大顆芯片應力集中的四角位置進行開槽加工，阻斷應力延申，解決芯片因應力集中導致塑封開裂的問題。

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