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加工方式

銅基板/鋁基板金屬加工設備
設備型號：FMC20
本設備主要用于鋁基PCB板、銅基PCB板，不銹鋼板，碳鋼板等多種金屬板材的精細切割作業，廣泛應用于電子、機械制造等市場。
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汽車電致變色膜激光加工設備
設備型號：DLC15
該設備用于薄膜類如CPI、PET、電致變色膜等柔性高分子材料的切割、蝕刻作業，可實現人工或自動化加工。
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AMB/DBC基板CO2激光劃片機
設備型號：CPP12/21/30
該設備主要用于DBC行業激光劃片，廣泛用于電力電子模塊、半導體制冷和LED器件等封裝領域。
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AMB/DPC基板光纖激光切割設備
設備型號：RPP05/12/15/20/22
PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等，都要大大優于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產品上。
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金屬雙極板激光切割成型機
設備型號：BMC20
該設備為金屬雙極板行業訂制機型，特別對于多品種小批量沖壓成型后的雙極板，激光柔性加工方式可節省高昂的模具成本。
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晶圓激光應力誘導切割設備
設備型號：Inducer-mini800
本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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飛秒激光精細微加工設備
設備型號：LMS10
本設備激光精密微細加工系統主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作，各種材質的鉆孔、切割及劃線加工。
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激光精細加工設備
設備型號：AS-5680
本設備是利用激光對各種材料進行異形切割，鉆孔，刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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