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加工方式

基板模組切割分選設備
設備型號：ATM20
本設備搭配紫外納秒激光器，對SMT貼裝后的基板進行切割&分揀的全自動化設備。采用Slot Magazine的上料方式，經切割檢測后，分選入JEDEC Tray。
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晶圓凹口切割+ID打標設備
設備型號：AWM42
利用激光在晶圓指定區域做對應的文字、2D打標，同時具備Notch口擴大切割功能。
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芯片切割剝離設備
設備型號：LCC30
利用激光對鍵合晶圓上單顆芯片進行正面切割加工后，再翻面透過玻璃進行激光解膠加工的半自動設備。
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晶圓激光環切設備
設備型號：AWT11
利用激光對鍵合晶圓解鍵合之前進行edge trim工藝，槽深切割至玻璃載板，確保切透RDL層、release膠層時對玻璃載板的損傷程度可控制，損傷深度0~20微米。
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晶圓EMC開槽設備
設備型號：AWT10
利用激光對晶圓上大顆芯片應力集中的四角位置進行開槽加工，阻斷應力延申，解決芯片因應力集中導致塑封開裂的問題。
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晶圓low-k層激光開槽設備
設備型號：LGV8110
利用激光對晶圓切割道進行開槽，帶Low-k膜的晶圓的刀輪切割存在脫層問題。通過使用激光開槽，可抑制脫層，實現高質量加工。
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全自動柔性OLED異形切割設備
設備型號：APC系列
該系列設備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現異形切割。設備可配備各種上下料方式、自動影像定位系統、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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無線充電領域切割應用設備
設備型號：FPS15/21/22/30
該設備使用高能量（綠光）激光對鐵氧體等無線充電材料進行高效切割，切割后的產品邊緣光滑無毛刺，無黑邊，效率快。設備配備有自動影像定位系統，環境安全系統，為產品的自動高速切割提供保障。
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