晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備
本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對(duì)Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)
◆ 激光種類：半導(dǎo)體泵浦皮秒激光器
◆ 激光功率：≥1W
◆ 冷卻方式：封閉式循環(huán)水冷
◆ X軸：行程360mm，解析度0.1um
◆ Y軸：行程300mm，解析度0.1um
◆ Z軸：行程15mm，解析度1um
◆ θ軸：行程±60°，解析度0.0001°
◆ 劃片速度≤1000mm/s
◆ 加工4英寸產(chǎn)能：15pcs/h@10*30mil（4英寸）
◆ 劃片尺寸：2英寸、4英寸（可升級(jí)6英寸）
◆ 雙焦點(diǎn)功能：選配
■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◆ 劃片速度快，切割過程無暫停
◆ 產(chǎn)能高、良率高，設(shè)備穩(wěn)定
◆ 設(shè)備無需任何耗材，使用成本優(yōu)勢(shì)明顯
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于LED照明行業(yè)的藍(lán)寶石材料襯底的晶圓片直線切割
適用于其他行業(yè)藍(lán)寶石材料的直線切割
■ 加工效果示例圖
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